SEMIジャパンは、2021年の初開催に続き、2022年もSEMIの会員企業が、自社の技術・製品・サービスをWebinar形式で紹介するオンラインイベント「SEMI パートナーサーチ」の2022年版を7月12日～15日の日程で開催することを予定している。

2回目の開催となる今回は、SEMIの会員企業の装置・材料メーカー・団体28社が4日間にわたって30講演(一部の企業が重複して講演)を行うプログラムとなっている。テーマとしては大きく4つ。1つ目は200mm(8インチ)ウェハ以下の小口径ファブ、いわゆるレガシーファブの将来的な活用に向けて、どのような装置やソリューションがあるかを紹介するというもの。2つ目は、半導体工場のスマート化に向けた技術などを紹介するというもの。3つ目は、後工程を中心とした検査・測定に関する最新技術や装置に関する紹介。そして4つ目は環境経営や環境性能といった、近年、重要視されるようになってきている指標に対する取り組みなどの紹介となっている。

  • 4日間にわたる講演予定企業リスト

    4日間にわたる講演予定企業リスト。各講演は25分となっている (出所:SEMIジャパンWebサイト)

また、今回の注目は、露光装置大手のASMLジャパンが講演を行うというところ。といっても、EUVの露光装置を活用できるような先端プロセスファブは基本、日本には現状ないので、そうした最先端の話題ではなく、200mmウェハ以下の半導体工場に向けて提供するモジュラーアーキテクチャを活用した露光装置の紹介や、モジュラーアーキテクチャだからこその保守期間の長期保証が可能となることなどについての説明を行う予定としている。

また、国内最大手の半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン(TEL)も、半導体製造装置そのものの話ではなく、2021年6月に設立した持続可能なサプライチェーン構築に向けたイニシアティブ「E-COMPASS(Environmental Co-Creation by Material, Process and Subcomponent Solutions)」の活動についての説明を行い、今後のスタートアップやアカデミアを含めた、より多くのパートナーと目指す連携の姿についての講演を行う予定としている。

このほか、東芝デジタルソリューションズが、これまで東芝グループ内部の半導体工場で200mm以下の前工程の製造装置を中心にオンライン非対応であったものなどを含めた250台以上に後付けで自動化を実現した技術を事例紹介として行う予定としている。

なお、参加費用は無料(ただし申し込み登録は必要。フリーメールアドレスでの登録は不可。講演企業が競合企業と判断した場合は聴講不可)で、申し込み締め切りは7月6日17時となっている。