IntelやAMDをはじめとする半導体企業、ならびにGoogleやMetaといったクラウドサービスプロバイダー、IPプロバイダであるArm、OSATの台Advanced Semiconductor Engineering(ASE)などが3月2日(米国時間)、別々に生産したシリコンダイを組み合わせて1つのパッケージに収容したSoCを構築する「チップレット」の相互接続に関する規格を策定するための任意団体「Universal Chiplet　Interconnect Express(UCIe)」を立ち上げたことを明らかにし、第一弾としてオープンで相互運用可能な新規格「UCIe 1.0」の仕様を公開した。

  • UCIe

    異種のチップレットを集積したヘテロジニアス・インテグレーションの模式図。UCIeはオープンチップレットエコシステムを確立し、別々のデザインルールや基板材料で製造されたチップレットの集積を容易できるようにする (出所:UCle)

UCIeに参加したのはAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC(ABC順)で、これら会員企業は、UCIeをオープンな標準機関として法⼈化する準備中だという。

なお、UCIeでは、まずはチップレットをより広範なパッケージ上で相互接続させるためのルール作りに重点を置き、チップレットに関するさまざまな標準化作業を行い、カスタマイズ可能なパッケージレベルの統合に対する顧客の要求に対応するとしているほか、将来的にはチップレットフォームファクター、管理、セキュリティ、その他の重要なプロトコルを含む次世代技術の標準を策定するとしている。