日立ソリューションズ・テクノロジーは、世界的な半導体不足による入手困難な部品を入手性の良い部品へ置き換える「基板リメイクサービス」を1月25日より提供開始したことを発表した。
世界的な半導体不足が続き、納期調整や市場流通部品の活用だけでは製品の継続生産が困難になってきている。このような状況を鑑み、製造業界では入手性の良い部品への置き換えによる製品の継続生産の検討がなされているが、半導体部品は種類や機能が多種多様であるため、代替部品の選定や、回路修正、ソフトウェアの変更などが難しく、専門性と経験が必要になるという。
そこで、日立ソリューションズ・テクノロジーは、ハードウェア・ソフトウェア開発およびデバイス設計の経験を持つ技術者が最適な代替方法を提案することで入手性の良い部品への置き換えを支援する「基板リメイクサービス」を提供開始。
具体的なサービス内容は、旧基板に対する変更対象の仕様明確化から、FPGAの論理設計や基板開発・評価を含むハードウェアの置き換え、また、ソフトウェアのポーティング作業や開発環境の移行などを各工程単位での提供、製品仕様や市場の流通性を考慮した入手性の良い最適な置き換え部品の提案などが含まれるという。