後工程における次世代技術を紹介するディスコ - SEMICON Japan 2021

2021年12月15日～17日にかけて東京ビッグサイトとオンラインのハイブリッド形式で開催されている「SEMICON Japan 2021 Hybrid」の展示会場にてディスコは、現在開発中の複数の次世代装置を参考出展という形でパネル展示している。

その中の1つ、フルオートマチックインフィードサーフェスグラインダ「DFG8541」は8インチウェハ対応の2軸グラインダの次世代機という位置づけ。従来機のDFG8540に対し、バキュームユニットの内蔵によるフットプリントの約15％削減を可能とするほか、加工点の最適化や、受け渡しテーブルの洗浄力強化によるパーティクルの挟み込みの低減などを可能とするという。

また、オートマティックグラインダ「DAG811」は、従来機DAG810と比べ、フットプリントを15％以上削減したほか、新たなGUIを採用することで操作性を向上させた点が特徴。標準仕様では8インチウェハに対応するが、オプションとして12インチウェハへの対応も用意されているという。

ソーとしてもフルオートマチックレーザソー「DFL7562」ならびにフルオートマチックダイシングソー「DFD6342」の2機種が参考出展という形でパネル展示されている。

DFL7562は、多彩な光学系が搭載できる12インチ(300mm)ウェハ対応次世代レーザソーという位置づけ。超短パルスレーザ発振器の採用でレーザによる熱ダメージを低減し、高品位で抗折強度の高い加工を実現する高品質グルービング(溝加工)と、ストリート上のTEGや表面保護材をレーザで除去した後、プラズマダイシングでチップ化したり、レーザ加工機のエッジを高品質に仕上げ、プラズマダイシングをアシストするレーザパターニング+プラズマダイシングの2つの機能を提供するという。

DFD6342は、8インチウェハ向けで、オプションとして、フレーム搬送とウェハを直接搬送するハーフカットプロセスの2way搬送に対応するほか、ワーク表面の高さに追従した切り込み深さの制御や高さ測定用のセンサを用途に合わせて選択することが可能といったハイコントロール機能を搭載。定期的なランプ交換作業が不要となるUV-LED照射ユニットへの対応といったものが用意されるという。

なお、同社ブースでは、これら参考出展の次世代機のパネル展示のほか、フルオートマチックダイシングソーのフラッグシップ機「DFD6363」や、セミオートマチックダイシングソー「DAD3241」などの静態展示も行われているほか、そうした同社の技術で加工されたさまざまなウェハの紹介も行われている。