ステランティス(Stellantis)は12月7日、Hon Hai Technology Group(Foxconn)と、車載半導体の設計に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。

ステランティスでは、Foxconnと協力して、車載半導体のニーズの80％以上をカバーする、4つの新しいチップファミリを開発し、コンポーネントの近代化ならびに複雑さを軽減を図り、サプライチェーンを簡素化することを目指すとしている。

具体的には、ステランティスは次世代車台「STLA Brain」にこれらの半導体ファミリの投入し、それを傘下の各ブランドの車両に2024年に搭載したいとしている。

また、Foxconn自体もEVの受託製造に乗り出しており、開発される半導体をこのEVエコシステム内で利用することを予定しているという。

なお、すでに両社は2021年5月に車内ユーザーエクスペリエンスを提供することを目的とした合弁会社「Mobile Drive」の設立でも合意している。