GlobalFoundries(GF)とFord Motorは11月18日(米国時間)、GFがFordおよび米国の自動車産業へのチップ供給を増やすことを目的とした、米国内での半導体製造と技術開発を促進するための戦略的コラボレーションを行うと発表した。

提携の詳細は明らかにされていないが、電気自動車用のADAS、バッテリー管理システム、車内ネットワークのための半導体開発が含まれる可能性があるという。両社は、現在または将来のどの工場で生産能力を確保するための出資を行うか明らかにしなかったが、戦略的コラボレーションには、2社間の株式持ち合いは含まれないという。

Fordの社長兼最高経営責任者(CEO)であるJim Farley氏は、「この合意はほんの始まりに過ぎず、遠い将来に差別化する主要なテクノロジーと機能を垂直統合するというFord計画の重要な第一歩である」と述べているほか、GFのCEOであるTom　Caulfield氏は「Fordとの合意は、イノベーションを促進し、新機能をより早く市場に投入し、長期的な需給バランスを確保するために、自動車メーカーとの協力とパートナーシップを強化する上で重要である」と述べている。

なお、NXP Semiconductorsも先般、Fordがグローバルに提供するクルマ全般でのドライバー・エクスペリエンス、利便性、サービスなどを向上するための車載半導体プ提供で協力することを発表し、今後、TSMCの5nmプロセスを用いた車載半導体の設計・製造も検討を進めることを明らかにしている。

今後、車載半導体メーカーのファウンドリを巻き込んだ自動車向けビジネスが激化しそうである。