TSMCは10月27日、「TSMC 2021 Open Innovation Platform(OIP) Ecosystem Forum」を開催し、TSMC OIP Partner of the Yearアワードとして11のEDA・IPベンダ、クラウドサービスパートナを表彰した。同アワードは、この1年間に次世代IC設計を可能にする卓越性をTSMCとともに追求した企業を表彰するものだという。
同プラットフォームは、半導体の設計に要する時間、試作から量産までの時間、市場投入までの時間、そして最終的には収益を得るまでの時間を短縮するという共通の目標の下、EDA、ライブラリ、IP、クラウド、および設計サービスパートナーによるエコシステムを構築することを目的としたもの。
今回の受賞者は以下のとおり。
IPアライアンス賞
- アナログ/ミクスドシグナルIP:Silicon Creations
- DSP IP:Cadence Design Systems
- 組み込みメモリIP:eMemory Technology
- 新興IP企業:proteanTecs
- 高速SerDes IP:Alphawave IP
- インタフェースIP:Synopsys
- プロセッサIP:Arm
- 特殊プロセスIP:M31 Technology
EDAアライアンス賞
4nm設計インフラ共同開発
- ANSYS
- Cadence Design Systems
- Siemens EDA
- Synopsys
3次元IC実装設計技術開発
- Cadence Design Systems
- Siemens EDA
- Synopsys
クラウドアライアンス賞
クラウドベース生産性向上手法共同開発
- Cadence Design Systems
- Microsoft
- Siemens EDA
TSMCは、創業以来、こうしたエコシステムパートナーとの協力を推進することでライブラリとシリコンIPポートフォリオを充実させ、現在までに4万を超すIP、0.5μmから3nmまでの3万8000を超すテクノロジーファイル、2600を超すプロセス設計キットを顧客に提供しているとしている。なお、同社は日本にもJapan Design Centerをみなとみらいに開設し、新たなIP設計と顧客のサポートを行っているとしている。