SEMIは10月18日(米国時間)、半導体向けシリコンウェハの出荷面積予測として、2021年は前年比13.9％増の約140億平方インチとなり、過去最高を更新する見込みであるとの予測を発表した。

また、半導体の最終市場からの旺盛な需要は長期的であるとの見通しを示しており、2024年までその出荷面積は拡大を続けるともしており、2022年には同6.4％増の約149億平方インチ、2023年も同4.6％増の約156億平方インチ、そして2024年も同2.9％の約160億平方インチと予測している。

なお、SEMIではこうした成長持続見通しについて、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要の拡大にウェハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制される可能性もあるとしている。

  • ウェハ出荷面積

    半導体用シリコンウェハの出荷面積動向。ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェハとエピタキシャルウェハを集計したもの。ノンポリッシュトウェハと再生ウェハは含まない (単位:百万平方インチ) (出所:SEMI)