ニコンは10月18日、先端半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナ(露光装置)「NSR-S636E」の開発を進めており、2023年に発売する予定であることを発表した。

同露光装置は、改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Station(iAS)」を搭載し、多点アライメントによる計測と高次補正によって、半導体デバイス構造の三次元化に必要な高い重ね合わせ精度と高生産性の両立を目指すArF液浸露光装置となる予定で、同社ではロジック半導体やメモリ半導体、CMOSイメージセンサなど最先端の半導体デバイス製造に対応する予定だとしている。

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    ArF液浸スキャナ「NSR-S636E」の外観