半導体の製造に用いられるリソグラフィ(露光装置)。先端プロセスを実現するEUVやArF液浸といった超微細パターン形成向け装置ばかりが脚光を浴びがちだが、イメージセンサ、パワー半導体、RFおよびMEMSなどに代表される、いわゆるMore-than-Mooreデバイス向け露光装置市場では、日本勢が活躍しているとの調査結果を半導体市場動向調査会社の仏Yole Développementが報告している。

2020年の同分野の露光装置市場は10億ドルで、そのうち30％がCMOSイメージセンサ向けを占めたほか、More-than-Moore露光装置の内訳として87％が投影型、伝統的なマスク合わせ装置が12％としている。

同分野の露光装置シェアトップは34％のキヤノンだが、2位のASMLがシェア21％と勢力を拡大しつつある。また、アドバンスドパッケージング(先進実装)フォトリソグラフィツール市場は、中国市場に依存する中SMEEによって推進されているほか、独SÜSS MicroTecがマスクアライナで存在感を示している。

  • More-than-Moore向けフォトリソグラフィ

    半導体リソグラフィ装置サプライヤの所在地分布 (出所:Yole Développement)

また、2020年パワーデバイス向けフォトリソグラフィ装置の市場規模は1億9800万ドルで、シェアトップはキヤノンの39％、2位が28％のASML、3位が11％のニコン、4位が9％でウシオ電機と日本勢3社で過半の59％のシェアを握っている。

  • More-than-Moore向けフォトリソグラフィ

    2020年パワーデバイス向けフォトリソグラフィ装置の市場シェア (出所:Yole Développement)

なお、More-than-Moore向けフォトリソグラフィ装置の解像度と価格を見ると、マスクアライナ(近接、接触)、ウェハ全面投影型、ステッパの順に、価格が高くなっていく傾向があることが見てとれる。

  • More-than-Moore向けフォトリソグラフィ

    More-than-Moore向けフォトリソグラフィ装置の解像度と価格の相関 (出所:Yole Développement)