合成エレクトロニクスグレードのダイヤモンド材料の製造と応用を専門とする米AKHAN Semiconductorは、CMOSプロセス向け300mmウェハダイヤモンドウェハの製造に成功したことを発表した。
ダイヤモンドは、その特性から究極の半導体などとも評される半導体材料で、日本でも実用化に向けた研究開発が進められている。
今回AKHANが開発に成功した300mmダイヤモンドウェハは、既存のシリコン半導体製造プロセスにほとんど変更することなく適用することができるもので、シリコンに比べより高い電圧、高周波での動作できることから、航空宇宙、軍事・防衛、電気通信、電化製品などといった電子機器の性能を向上させることを可能とするとしている。