SEMIは7月27日(米国時間)、傘下のSEMI Silicon　Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2021年第2四半期(4～6月)のシリコンウェハ出荷面積が前四半期比6％増、前年同期比12％増の35億3400万平方インチとなり、過去最高値を更新したと発表した。

SEMI SMG座長ならびにShin-Etsu Handotai America副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)氏は「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けている。300mmおよび200mmアプリケーション向けのシリコンウェハの供給は、需要が供給を上回り続けているため、供給がタイトになっている」と述べており、世界中の半導体ファブがフル生産でウェハ投入量を極限まで増加させている状況を反映していることを示唆している。

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    半導体用シリコンウェハの出荷面積動向 (単位:100万平方インチ) (出所:SEMI Japan)

なお、ここで用いられている数値は、ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェハ、エピタキシャルウェハを含むポリッシュドウェハと、ノンポリッシュドウェハを集計した値である。再生ウェハや太陽電池用ウェハは含まれていないという。