SEMIは6月22日(米国時間)、2021年中に半導体メーカーによって19の半導体量産工場が着工し、2022年に入っても少なくとも10の量産工場が着工される見通しで、これにともない、半導体製造装置市場も成長が期待されるとの予測を公表した。

コロナ禍にあって需要が増加する半導体の供給不足を補うことを目的としたもので、通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、車載など幅広い最終製品市場からの引き合いが強いことは背景にあるという。

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    2021-22年に着工が予定されている半導体前工程量産ファブ数の国・地域別内訳 (出所:SEMI、2021年6月調べ)

地域別に見ると、中国と台湾が2年間でそれぞれ8ファブの建設に着工するほか、南北アメリカが6、欧州/中東が3、日本と韓国がそれぞれ2で続く。ウェハ口径別では、300mmが2021年に15、2022年に7で、残りの7ファブは、200mm、150mm、100mmのいずれかとなっている。また、この29ファブの合計生産能力は、200mmウェハ換算で最大月産260万枚となる見込みだという。

これら29ファブをIDMもしくはファウンドリで分けた場合、15ファブがファウンドリで、その生産能力は200mmウェハ換算で月産3万～22万枚。4ファブがメモリで、その生産能力は200mmウェハ換算で月産10万～40万枚となるという。

なお、半導体工場の多くは着工から装置の搬入フェーズに至るまで最大2年間ほどかかるため、装置への投資は2023年ころからとなるが、SEMIではいくつかのファブでは2022年前半にも装置の搬入が開始される可能性があるとしている。

また、2022年に10ファブが着工との見通しは2021年6月時点での予測であり、今後、半導体メーカーから新たなファブ建設計画が発表され、増加する可能性が高いという。さらに、これら29ファブのほか、同時期には実現可能性が低いと考えられるファブ建設計画が8つあるという。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ(Ajit Manocha)氏によると、「2021年から2022年にかけての29の新規ファブにおける製造装置投資額は、今後数年間にわたって合計1400億ドルを超えることが予測される」と、半導体市場の拡大によるファブの増加に伴い、製造装置市場も成長が続くことを期待している。