米国半導体メーカーとユーザー企業が、半導体製造装置メーカーなどにも呼びかけて、米国の将来は半導体に依存しているとして、米国における半導体製造と研究を強化するため「SIAC(Semiconductors in America Coalition:全米半導体連盟)」と名付けられた民間組織を設立した。

SIACの使命は、米国の半導体製造と研究を促進する米国の政策を推進し、米国の経済、国家安全保障、および重要なインフラストラクチャを強化することだとしている。SIACが最初に掲げている目標は、「Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors(CHIPS) for America Act」と名付けられた米国半導体製造を強化する法案のもとで500億ドルの資金援助を確保することだという。バイデン大統領が連邦議会に提案しているがまだ議会で承認されてはいない。

SIACメンバーには、全米半導体工業会(SIA)のメンバーである米国半導体企業に加えて、Amazon Web Services、Apple、AT＆T、Cisco Systems、General Electric、Google、Hewlett Packard Enterprise(HPE)、Microsoft、およびVerizonが半導体ユーザー会員として加わっている。外国半導体企業としては、TSMC、Samsung Electronics、SK Hynix、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Arm、そして日本からキオクシアが参加しており、製造装置メーカーとしては、米国企業のほかに外国企業としてASML、ニコン、東京エレクトロンなどが参加している。

米国の半導体製造能力のシェアは、1990年に37％あったが、現在は12％にまで減少している。これは主に、グローバルな競合他社に対して当該国政府によって提供された多額の補助金によるものであるとし、米国も半導体製造復権のために政府による500億ドルの資金援助が必要だとSIACは指摘している。

SIACは、CHIPS for Americaへの予算確保を促進するため、議会のリーダーたちに書簡を送ったことを明らかにしている。