Samsung Electronicsが、自動運転車の開発を手掛けるWaymoの次世代モデル向け半導体チップの開発を受託した模様だと、韓国et newsの英語版であるKorea IT Newsが報じている。

設計は、Samsungデバイスソリューション部門のシステムLSI事業部カスタムSoC事業チームが担当し、設計完了後、Samsungのファウンドリで製造される可能性が高いという。

開発されるチップは、LiDARやレーダーなどのさまざまなセンサを介して収集されたデータを処理し、Googleのデータセンターとリアルタイムで情報を交換することでWaymoのすべての機能を制御する、いわばWaymoの頭脳にあたるものだという。

自動運転技術により、自動運転車はドライバーの介入なしに運転できる。この技術はAI(人工知能)に直接関係しているため、Samsung Electronicsは、人間の脳のニューラルネットワークをコピーするNPU(ニューラルプロセッサユニット)や高度なCPUやGPUなどの最先端の設計技術を開発プロジェクトに利用する予定で、この半導体チップは条件付き自動化に対応する「レベル3」を満たす模様である。

Samsungは、自動運転に関連するチップ開発について2016年からTeslaとも協力してきたが、Waymoによるプロジェクトの規模は、Teslaと同程度の規模だと韓国の半導体業界関係者は見ている。ちなみに、今回の報道に関してSamsungからは一切公式発表はなされていない。

なおSamsungは2030年までに総額133兆ウォンの投資を行う長期計画「半導体ビジョン2030」を2019年に発表している。このプロジェクトを通じて2030年までに、半導体メモリに加えて非メモリでも世界1位のポジションにつくことを目指すとしており、そのために車載半導体をはじめ、世界中の顧客から積極的に設計や製造を受託する動きをみせている。