東芝デバイス＆ストレージは3月10日、加賀東芝エレクトロニクスの拠点(石川県能美市)にパワー半導体の生産を主目的に300mmウェハに対応する新製造ラインを導入する計画であることを明らかにした。

従来、同社のパワー半導体は加賀東芝を中心に200mmウェハを用いて製造を行ってきたが、昨今、アナログ半導体の300mmウェハでの生産が世界的なトレンドとなっており、同社もこの流れに沿って、300mm化を図ることを決定した模様である。

具体的には、加賀東芝の既存建屋の200mmウェハ対応クリーンルーム内に300mmウェハ対応製造ラインを敷設する形で低耐圧MOSFETならびにIGBTの生産能力を増強する計画だとしている。

ただし、今回の新規製造ラインは2023年度上期に稼働を開始する予定だが、それ以降の投資計画については、市場の動向を見ながら順次決定していくとしているほか、ジャパンセミコンダクター大分事業所におけるパワー半導体を含むディスクリート半導体の生産も継続して拡大していく予定だとしている。