グローバルエレクトロニクスサプライチェーンの業界団体であるSEMIは、米国に本拠を構えるSOI業界のコンソーシアム「SOI Industry Consortium」が戦略的提携パートナーとして2021年1月1日付けで加盟したと発表した。

同コンソーシアムは、SOI基板をベースとするマイクロエレクトロニクスのバリューチェーンを代表する工業会で、同コンソーシアムとその会員は、SEMIと締結されたパートナーシップの下で、エレクトロニクス業界のイノベーションにおいて重要な柱であるSOIベースの技術の理解・開発・採用を促進するという。

2020年末時点の同コンソーシアムの会員数は31で、半導体デバイス企業、半導体素材企業、半導体設計関連企業、研究機関、大学などで構成されており、日本からもSOI基板サプライヤとしての信越半導体とSOIベースのデバイスを研究開発している東京大学が加入している。

SEMIでは、同コンソーシアムの加盟により、5G、IoT、自動車/モビリティ、医療技術などのエンドマーケットにおける取り組みが今後、加速していくことを期待するとしている。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha氏は「SOIは、低消費電力で高性能な半導体を実現する上で欠かせない技術である。SOI Industry Consortiumは、SEMIに一流の技術的専門知識とエコシステムとの重要な連携をもたらすと同時に、SEMI会員企業全体とのコラボレーションやイノベーションを促進するプラットフォームやイベントを共有できるようになる。SEMIはその活動範囲を広げ、世界全体のエレクトロニクス製品の設計および製造サプライチェーン全体にサービスを提供するためにおいても、SOI Industry Consortiumの会員を歓迎する」と述べている。

一方のSOI Industry Consortiumの理事で、NXP Semiconductorsのエッジ・プロセッシング・ビジネス担当の上級副社長兼ゼネラル・マネージャーでもあるRon Martino氏は「急成長しているエッジ・プロセッシング・アプリケーションは、最高レベルの電力効率を必要とするが、SOI技術は、革新的な低電力最適化技術を実現する。ローカルコンピューティングやデータ収集デバイスの拡大において重要な役割をこれからも担うFD(完全空乏型)SOIやRF SOIなどのエコシステムを、SEMIの幅広い業界でのプレゼンスを活かすことで、さらに強化することができるだろう」と述べている。

また、同じくSOI Industry Consortium理事で、SOIベースASICの設計サービスを提供している米VeriSiliconの創業者・会長・プレジデント兼CEOであるWayne Dai氏も「VeriSiliconは、FD-SOI技術の推進者であり、実践者としてFD-SOIエコシステムの確立と発展を促進することに尽力してきた。現在は、FD-SOIの採用が、IoT、車載エレクトロニクス、医療エレクトロニクス、民生エレクトロニクスなどの分野で徐々に拡がっている。SEMIとの統合後は、FD-SOI技術がさらに発展する余地とリソースが増え、その技術的優位性をより広範なエンドマーケットへと拡大することができると確信している」とコメントを寄せている。