ディスコは1月6日、半導体需要の増加に伴う製造装置需要の増加に対応することを目的に2019年より建設を進めてきた長野事業所・茅野工場の新棟(B棟)が竣工したことを発表した。
現在、既存棟(A棟)の生産フロアは、フルキャパシティに近い状態での生産が続いているが、B棟の竣工により同工場の延べ床面積は従来の約7.5倍となる約152,146m2(A棟:20,293m2、B棟:131,858m2)となり、今後の需要増にも柔軟に対応できるようになると同社では説明している。また、広島県呉市の桑畑工場でも新棟増築工事(床面積約67,800m2)が進められており、さらなる需要増ならびにBCM(Business Continuity Management:事業継続管理)の面での継続した生産体制の構築なども進められているという。
なお、同社ではこれらの増産体制に向け、約600名程度の従業員を新規で採用することを計画しており、単身者には工場隣接地に寮を用意することも予定しているという(2021年4月より入寮開始予定)。