日本半導体製造装置協会(SEAJ)と国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2020年第3四半期(7～9月度)の半導体製造装置の販売高が、前四半期16％増、前年同期比30％増の194億ドルとなったと発表した。四半期ベースの販売高としては、2019年第4四半期に記録した最高額178億ドルを抜き、統計開始以来の最高額を3四半期ぶりに更新した。

地域別でみると、中国が2四半期連続で1位となった。第2四半期2位の韓国は前四半期比6％減となり3位に順位を下げた一方、同3位の台湾が同36％増と大幅に伸長し、2位に入れ替わった。日本は、同30％増、前年同期比34％増と大きく伸び、米州を抜いて前四半期の5位から4位に上昇した。

なお、この統計はSEAJ(日本市場担当)とSEMI(日本以外の世界市場担当)が共同で、世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものである。

  • 半導体製造装置販売額

    各地域・国の2020年第3四半期の販売高