シチズン電子は、増加するウェアラブル機器を主なターゲットに表面実装型のタクティルスイッチを開発、10月下旬よりサンプル出荷を開始することを発表した。

向かって左がLS165。右は従来品のLS160(同社資料より)

横2.6mm×縦1.4mm×高さ0.55mmのタクティルスイッチLS165は、体積比で同社従来製品の約20%を縮小。同社によると世界最小クラスのサイズになるという。

1989年よりスイッチ製造を開始し、スマートフォンの電源や音量調整のタクティルスイッチを製造する同社は、スマートグラスやヒアラブルなど小型化のニーズが高まるウェアラブル機器の市場拡大を見込んでおり、2021年4月からの量産出荷を予定している。

  • 搭載が期待される機器たち(同社資料より)