半導体市場動向調査会社である仏Yole Développementは、2019年の半導体パッケージング市場は680億ドル規模で、そのうち先進半導体パッケージング市場は約290億ドル規模となったと発表した。
また、パッケージング市場は2025年までの間、年平均成長率(CAGR)4%で拡大を続け、最終的には850億ドル規模に到達。中でも先進パッケージング市場がCAGR6.6%と大きくけん引し、その市場規模を2025年には420億ドルに拡大させるともしている。
先進パッケージング市場の中心市場セグメントはモバイルならびにコンシューマで、2019年は先進パッケージング市場全体の85%を占めたという。2025年までのCAGRの値がもっとも高い技術分野は2.5D/3DスタッキングICで同21%、次いで埋め込み型ダイが同18%、ファンアウトが16%となっている。
2019年のOSAT売上高ランキングトップは台湾ASE、2位は米Amkor、3位は中JCETグループ、4位は台湾PowertechTechnologyとなったという。また、TSMCは専業OSATではないが、そのパッケージング関連の売上高は3位と4位の間に位置するという。
半導体の製造プロセスの微細化に併せ、先進パッケージング技術もさらなる高性能化が求められるようになるが、その一方で、微細化を計画通りに進めることができている半導体メーカーはTSMCのみであり、その他の競合各社は歩留まりが上がらないなどのトラブルにより、TSMCの後塵を拝すことになると予想している。