データ駆動型社会を支える半導体開発の効率化に向けた研究組合が設立

東京大学(東大)、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、デンソーとトヨタ自動車が次世代車載半導体の研究および先行開発を行なう目的で2020年4月に設立したミライズテクノロジーズの5者は8月17日、データ駆動型社会を支えるシステムを構築するうえで必要となる半導体の開発効率の向上を可能とするデザインプラットフォームの構築を目指す「先端システム技術研究組合(ラース:RaaS)」を設立したことを発表した。

データ駆動型社会は、IoTによって生み出された物理世界のデータを仮想世界とシームレスにつなぎ、AIを活用して、サービスへと転換していくことを目指すことを目指しているが、そのためにはプラットフォームとして提供されるサービスを早期に普及・発展させていくことが求められる。そのためにはコストパフォーマンスのみならず、タイムパフォーマンスが必要とさえるが、高性能かつ低消費電力な半導体の設計、製造には多くの開発コストと製造期間が必要となっている。

RaaSはそうしたデータ駆動型社会の実現に必要な専用半導体チップの開発効率を従来比で10倍に高め、かつエネルギー効率も10倍に高めることを目指そうというもの。アジャイル設計手法を活用したオープンアーキテクチャで展開していくことが予定されている。

また、3次元集積技術の研究開発を行い、7nm COMSプロセスで製造した7nmチップを同一パッケージ内に積層実装することで、エネルギー効率を向上させることも目指すとしており、こうして開発されたデザインプラットフォームを活用することで、各組合員企業は自らが実現したいシステムの開発を目指すとしている。

なお、活動開始当初の組合員企業は、東京大学、凸版印刷、パナソニック、日立製作所、ミライズテクノロジーズの5者としており、各社の事業領域で求められるシステムをテーマに、デザインプラットフォームを共同で研究開発していく予定で、半導体産業界のエコシステムを支えるファブレス半導体企業(ソシオネクストなど)やEDAベンダがラースの活動を支援していく予定だとしている。