Micron Technologyは3月10日(米国時間)、LPDDR5を搭載したUFS規格対応のuMCPである「uMCP5」のサンプル出荷を一部のパートナー向けに開始したことを発表した。
同製品は、1Y nmプロセスを採用したLPDDR5と512Gビット(96層 3D NAND)のNAND、オンボードコントローラを搭載することで、2チップソリューション比で基板面積を40%削減することができるとのことで、同社ではミドルレンジのスマートフォンで求められる低電力化とメモリフットプリントの削減を可能にしつつ、より高解像度なカメラ、マルチプレイヤー型のゲーム、AR/VRなど、フラッグシップスマートフォンがサポートしていた各種機能を提供することを可能にすると説明している。
なお、297-BGAパッケージを採用したNAND容量256GB品と12GB品の2製品が用意されており、最大6.4Gbpsの2チャネルのLPDDR5をサポートし、前世代のインタフェース比で50%高い性能を実現するとしている。