Winbond、オクタルSPIインタフェースを採用したNANDを製品化

Winbond Electronicsは2月17日、オクタルSPIインタフェースを採用したNAND型フラッシュメモリ「OctalNAND/W35N-JWファミリ」を発表した。

同製品は、46nm SLC NANDプロセスを採用し、10年のデータ・リテンションと 10万回のプログラム/イレースサイクルを提供しつつ、最大4Gビットで既存製品比で3倍高速となる最大240MB/sの連続読み出しスループットを実現しており、車載および産業機器メーカーにおけるNORに代わる高信頼・大容量メモリニーズに対応することができるようになると同社では説明している。

また、同ファミリはオクタルNORフラッシュと互換性を持つため置き換えが可能であり、フットプリント互換ならびに完全ピン互換であるため、機器設計におけるブート時間の短縮とBOMコストの低減を図ることができるようになるという。

さらに、自動車の安全要件コンプライアンスに対する顧客アプローチをサポートするため、同等のシリアル/オクタルNORフラッシュメモリの端子配列と互換性があるリセット端子も搭載しているという。