ニコンは、12月11日~13日にかけて東京ビッグサイトにて開催されている半導体製造工程から、 自動車やIoTなどのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」にて、露光装置の技術を活用した光加工機「Lasermeisterシリーズ」の第2弾となるコンセプト機のモック展示を行っている。
第1弾となる光加工機「Lasermeister 100A」は2019年4月に正式発売となったが、こちらは金属積層/加工機という扱い。第2弾のコンセプトは「高精度平面加工機」で、材質を問わずに、非熱でサブμmオーダーの平面加工を実現するものとなっている。
短パルスレーザーと、露光装置で培った位置把握技術などを活用してワークの固定なしで、形状計測の実施と、レーザーによる表面加工ができることが特徴。同社では、どんな材料でも熟練不要で追い込みが可能だとしている。
主にマーキングや平坦化処理などが想定されているが、さまざまな平面加工が可能なため、Lasermeister 100Aの時と同様に、さまざまな展示会に出展し、各種のニーズなどの吸い上げと用途探索などを行っていく予定だという。