パナソニックスマートファクトリーソリューションズおよび日本アイ・ビー・エム(日本IBM)は10月15日、半導体製造工程のOEE(総合設備効率:Overall Equipment Effectiveness)最大化と高品質ものづくりの実現に向けた新商品の開発に関する協業で合意したことを発表した。

パナソニックは、長年にわたって半導体製造装置を手がけてきており、現在はドライエッチング装置、プラズマを用いたプラズマダイサー、金属接合性や樹脂密着性を高めるプラズマクリーナー、高精度ボンディング装置など開発ならびに販売を行ってきた。一方、日本IBMも、自社でもかつて半導体の製造を行っていた経緯などもあり、長年にわたって半導体製造工程分野におけるAPC(高度プロセス制御:Advanced Process Control)やFDC(故障・予兆管理:Fault Detection and Classification)などのデータ解析システムや、上位レイヤのMES(製造実行システム:Manufacturing Execution System)などを手がけてきた。

近年、半導体デバイスはムーアの法則によって牽引されてきたプロセスの微細化が物理的な限界を迎えつつあり、新たな高機能・高性能化の手法として、多層化や1チップ化などのパッケージング技術を前工程に適用する動きが活発化している。今回の協業では、両社が共同でデータ解析システムを開発し、パナソニックの製造装置に搭載した高付加価値化システムを用いて、エンジニア工数の削減と品質の安定化、設備の稼動率の最大化などを目指すとしている。

  • パッケージング

    パッケージング技術の高度化により、プロセス微細化の終焉後も半導体の高性能化を継続させることが可能となる

具体的には、プラズマダイサーのレシピ自動生成システム、ならびにプラズマクリーナーにFDCを組み込んだプロセスコントロールシステムの開発を目指すとしている。また、そうしたシステムをIBMのMESと連携させることで、向上トータルでOEE最大化を高品質なものづくりの実現を目指していくとしている。

  • プラズマダイサー

    パナソニックのプラズマダイサー「APX300(DMオプション)」

  • プラズマクリーナー

    パナソニックのプラズマクリーナー「PSX307」