KDDIエボルバは9月25日、西日本物流センターと東日本物流センターで受託するスマートフォンやタブレット端末、データカード端末のキッティング作業にRPAを導入して自動化を実現したと発表した。
同社はRPAサービスを活用したAndroid、iOSのキッティング自動化システムを開発。西日本物流センターで実用化した後、東日本物流センターにもRPAを導入し、自動キッティングを拡大した。
Android版キッティングRPAの業務全体で平均78%を自動化、iOS版キッティングRPAは業務全体で平均33%を自動化した。
導入後の成果として、先行して実用化したAndroid版キッティングRPAで、最大約99%の工数を削減。受託案件全体では6カ月で平均64%の工数を削減(業務自動化)したという。
Android版、iOS版の運用により、6カ月間で、作業全体の50%に相当する2,885時間の工数を削減、クライアント企業への納期短縮、ミス率0.002%という高品質化により、顧客満足度の向上へつなげた。
西日本・東日本物流センターでは、紙の伝票をシステムに登録する業務の自動化や、キッティングRPAのリビジョンアップで人に頼らないデスク運用を目指して更なる効率化に取り組んでいく。