米国に本拠を構える世界規模の半導体製造装置・材料業界団体である国際半導体製造装置材料協会(SEMI)および日本半導体製造装置協会(SEAJ)は6月3日(米国時間)、2019年第1四半期の半導体製造装置出荷額が、前四半期比8%減、前年同期比19%減の138億ドルとなったことを発表した。

地域別では、台湾のみが前四半期比36%増の38億1000万ドルとプラス成長を達成。9四半期ぶりに地域別1位の市場となった。米中貿易戦争の只中にある中国は同13%減の23億6000万ドルと2桁のマイナス成長ながらも市場規模では3位を維持した。一方で日本は同41%減の15億5000万ドルとなり、これまで5位につけていた北米市場に抜かれ、5位に後退した。

ちなみに、この統計はSEMIが世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものであるが、日本についてはSEAJが集計している。

  • SEMI

    2019年第1四半期の地域別半導体製造装置出荷額 (出所:SEMI/SEAJ、2019年6月)

なお、SEAJはすでに、2019年4月度の日本製半導体製造装置の販売高(3か月移動平均)について前月比5.0%減、前年同月比18.1%減の1787億2900万円であったことを明らかにしている。SEMIによれば、北米製半導体製造装置の出荷額(2019年4月度)は前年比29.0%減の19億1080万ドルだが前月比では4.7%増であったという。景気はまだ底を打ったとは言えない状況が続いており、製造装置各社はともに売上予測を下方修正する事態となっている。