AGCは5月9日、8Kなどの高精細・高速駆動パネルに求められる性能と生産性の向上の両立を可能とする第8世代ガラス基板「AN Rezosta」を開発したと発表した。

大型ガラス基板では、高精細化や高速駆動化の実現のために金属膜の厚膜化やIGZOプロセスの採用による高温化が進んでおり、ガラス基板にも金属膜の膜応力による反りの抑制(高ヤング率化)や熱処理による収縮が小さいといたことが求められている。

AN Rezostaでは、85GPaという高いヤング率と7ppmという低い熱収縮率を実現。また、適用プロセスも一般的なa-Siのほか、IGZOにも対応しており、第8世代基板サイズによる安定供給による生産性向上も可能になると同社では説明している。

  • AN Rezosta

    AN Rezosta (画像提供:AGC)