NXP Semiconductorsは1月8日(米国時間)、14LPC FinFETプロセス技術を採用した、同社の組み込みマルチコア・ヘテロジニアス・アプリケーション・プロセッサ「i.MX 8M Mini」をベースに、ドルビーアトモスとDTS:Xによるイマーシブなオーディオ・サポートを可能にした「Immersiv3Dオーディオ・ソリューション」を発表した。

同ソリューションは、i.MX 8M Miniアプリケーション・プロセッサと同社のソフトウェアを組み合わせることで実現されるもので、これを使うことで、OEMは次世代機器でドルビーアトモスとDTS:Xに対応可能な低コストな民生向けオーディオ機器の開発が可能になると同社では説明している。

また、クルマの騒音などの特定の音要素のみを除去する選択的ノイズ・キャンセリングや、話者のなまりや言語を変更するスピーチ処理などの拡張機能の開発も実現可能だとしており、こうした拡張機能を活用していくことで、デジタル世代のコネクテッド・コンシューマに最適なイマーシブなマルチチャネル・オーディオ再生、自然な言語処理、音声機能などのハイエンド・オーディオ機能を提供することが可能になるとも説明している。

  • Immersiv3D Audio Solution

    NXPのImmersiv3Dオーティオ・ソリューション