SEMICON Japan 2018 - 低価格な半導体信頼性試験手法を提案するケースレー

12月12日から14日にかけて東京ビッグサイトにて開催されているエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会「SEMICON Japan 2018」において、テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社ブースでは、低コスト多チャンネル信頼性テストシステムや、その上位版となるベンチトップ型パラメータ・アナライザなどの展示などを行なっている。

低コスト多チャンネル信頼性テストシステムは、PCとソースメータ(SMU)、そしてシステム・スイッチ/マルチメータを組み合わせ、SMU上で測定プログラムを動作させ、スイッチでパッケージやウェハを測定、その結果をPCに送信する、というソリューション。

PCとSMU、そしてスイッチ(+ソフトウェア)で手軽に信頼性テストを実現できる安価なテストシステムを構築

コントロール可能なSMUや、それに対応可能なスイッチを選ぶ必要があるが、用途に応じてケースレーの製品を組み合わせることが可能で、デイジーチェーンでスイッチやSMUを公式には最大32台、理論的には最大64台まで接続して活用することができるという。また、恒温槽の中で使いたいといったニーズなどもプローブメーカーと協力してソリューションとして提供可能だとのことで、行ないたい信頼性試験の目的に応じて柔軟に対応することも可能となっている。

SMUを用いた特性評価のデモの様子

気になる価格だが、ケースレーの高速生産向け自動化システム製品と比べると約1/10程度で、時間は10倍以上かかるとのことだが、同じことがこれでできるとのことで、時間よりもコストを優先する場合などに有効なソリューションとなると同社では説明している。

このほか、同社ブースでは、電流-電圧(I-V)測定、容量-電圧(C-V)測定、超高速パルスI-V測定、トランジェント測定がマニュアルを見ないでも簡単な操作で行なうことができるオールインワンのパラメータ・アナライザ「4200A-SCS型」や、電気-光センサを使用したDUT(Device Under Test)とオシロスコープの完全なガルバニック絶縁を可能にする技術である「IsoVu技術」を採用した光アイソレーション型差動プローブなどのデモも行なわれており、さまざまな半導体の試験に向けた対応が可能であることが紹介されていた。