Xilinxは11月15日(米国時間)、 同社の16nmプロセスFPGA「UltraScale+」として、防衛グレード品となる「XQ UltraScale+」の提供を開始すると発表した。
同製品群は、動作温度範囲が-55℃～+125℃の高耐久性パッケージを採用したFPGAで、「XQ Zynq UltraScale+ MPSoC/RFSoC」ならびに「XQ UltraScale+ Kintex/Virtex」 が含まれる。
UltraScaleおよび7シリーズの防衛グレードファミリをベースにしたもので、従来以上に要求の厳しいアプリケーションに対応可能なオプションを幅広く提供することができるようになると同社では説明している。
XQ UltraScale+の特長は以下のとおり。
- 高耐久性パッケージ
- MIL-STD-883 グループ D 試験認定
- 軍用温度範囲(-55℃～125℃)
- 全拡張温度範囲でのテスト
- マスク セット管理
- MIL-PRF-38535 Pb 含有規格に完全準拠
- より長期的な生産/供給体制
- 偽造防止機能
- 情報保証(IA)メソドロジを提供
- 改ざん防止(AT) テクノロジを提供
なお、最初の製品はすでに提供を開始しているという。
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XQ UltraScale+のパッケージ外観
