電子情報技術産業協会(JEITA)の半導体部会は8月22日、今年1月に作成した「地震対策技術事例集」を公開したと発表した。同事例集は、JEITAのWebサイトからダウンロードすることが可能となっている。

  • 「地震対策技術事例集」の表紙

    「地震対策技術事例集」の表紙 (資料提供:JEITA)

同部会では、2016年8月に結成した「Business Continuity Management - Task Force(BCM-TF)」に加盟する会社の技術・ノウハウを集積した「地震対策技術事例集」を今年1月に作成し、メンバーで共有すると共に、全国2か所でのセミナーなどを通じ、半導体関連のサプライチェーン企業への展開を行ってきた。

今回、東日本大震災や熊本地震といった、過去の震災における被害や対策事例、設備の耐震強化施策および情報共有の手法の中でも、比較的少ない費用で効果の大きいものは、広く社会へ共有されるべきであるという考えから、公開を決定したという。

なお、同部会は今後も、さまざまな取り組みを通して顧客および社会に貢献し、業界の発展につなげていくとしている。