サーバDRAMは2018年第2四半期も価格が高騰 - TrendForce予測

台湾の市場調査企業TrendForceのメモリ調査部門であるDRAMeXchangeは、サーバDRAMサプライヤ大手3社(Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology)が2018年第1四半期(1～3月期)に大口顧客に出しているサーバDRAMの見積額は、前四半期比で4%増となっているが、2018年第2四半期(4～6月期)も、中国内のデータセンター・サーバの需要増などの影響から、継続して上昇傾向を辿る見通しであるとの市場予測を発表した。

DRAMeXchangeのシニアアナリストであるMark Liu氏によると、2018年通年の世界におけるサーバ出荷台数は1桁台の伸びとなる見通しだが、中国市場に限れば、2018年第2四半期の成長率は前年同期比で20%増に達する見込みだという。同氏は、サプライチェーンの状況を分析した結果、近年のクラウドコンピューティングとクラウドストレージがDRAM市場の牽引役の1つとなっていると指摘している。

韓国勢が64GBモジュールの普及を目指して16Gビットチップ生産を計画

DRAMサプライヤ大手3社は、世界中のデータセンターのサーバDRAM需要が増加していることから、下半期に最先端の生産プロセスに基づく1x-nm製品の割合を高め、コスト構造を改善して高密度モジュールの普及率を向上させると見られている。

中でも韓国のDRAMメーカーは、64GB以上のDRAMモジュールの普及率を効果的に高めることを目標として、高密度16GビットDRAMチップの生産開始に向けた準備を進めているという(図1参照)。2018年は下半期にかけて、サーバ向けDRAMプロセスの主流が徐々に18nmおよび17nmに移行することが予測されることから、それらを用いた高密度チップの増加とコスト構造の改善により、高密度モジュールへの移行のスピードが加速する可能性が高いという。

なお、DRAM市場を支配する3大メーカーは現在、32GB RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module)の仕様設定に向けた協議を進めており、さらなるDRAMモジュールへ搭載されるメモリ容量の増大を目指している。