今年も残すところあとわずかとなりました。マイナビニュース テクノロジーでは、今年も先端技術にまつわる情報を多数発信してきました。昨今、めまぐるしいスピードで時流が変化している中、分野ごとの話題を振り返ることで、この1年のハイライトをお目にかけられればと思います。
ここでは、マイナビニュースで2017年に掲載された「半導体分野」の記事の年間アクセスランキングトップ3をお届けします。
第3位 「NVIDIAの次世代GPU『Volta』はGTC 2017で発表」
まず、アクセスランキング第3位は「NVIDIAの次世代GPU『Volta』はGTC 2017で発表」という記事でした。
2017年は、ディープラーニング(深層学習)技術により、AI(人工知能)技術が飛躍した年となりました。種々の半導体の中でも、特にGPUはディープラーニングとの相性がよく、非常に注目を浴びました。
記事があがった2017年1月当時、NVIDIAの次世代GPU「Volta」についての情報は、2016年のGTC Europeで自動車用のXavier SoCがVoltaアーキテクチャのGPUを搭載していると発表されていた限りでした。512コアでディープラーニング性能は20TopsのVolta GPUであること以外の情報は公開されておらず、注目を集めていました時に発表されたのニュースであったため、アクセスが集中したのでしょう。
同誌ではその後の、GTC 2017でのレポートも「GTC 2017 - 基調講演で公開されたVolta世代GPU『Tesla V100』」にて取り上げました。
第2位 「もうイヤホンジャックはいらない? - 無線イヤホンの仕組みを考える」
つづいて第2位は、「もうイヤホンジャックはいらない? - 無線イヤホンの仕組みを考える」という記事でした。
2016年9月に発売された「iPhone 7」からはイヤホンジャックが廃止されました。これにより、本体の耐水性能があがったことも話題になりましたね。iPhoneといえば最新機種では、ワイヤレス充電も実現しています。今後もさまざまなモノのワイヤレス化が進みそうです。
第1位 「注目される新パッケージ技術『FOWLP』 - 東芝が語った今後の方向性」
アクセスランキングトップは、「注目される新パッケージ技術『FOWLP』 - 東芝が語った今後の方向性」という記事でした。
半導体実装業界で話題になっているパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」について、東芝技監の明島周三氏が講演を行った際のレポート記事が1位をとなりました。
同技術は、iPhone 7/7Plusのアプリケーションプロセッサの実装に採用されたことで、業界の注目を集めたことがきっかけで注目を集め、普及に拍車がかかったといいます。
近年、半導体の市場は増加を続けており、短いスパンで新技術が生まれています。そうした新たな技術に関する記事は多くの読者が気になっているようです。
以上、2017年のマイナビニュース「半導体分野」の年間アクセスランキングトップ3を紹介しました。2018年は、この業界にどのような変化が起こるのでしょうか。これからも新たな情報を伝えていくので、ご注目ください。