Western Digital(WD)と東芝、および東芝メモリは12月13日、係属中のすべての仲裁および訴訟を取り下げ、フラッシュメモリ事業に関する協業を強化していくことで合意したと発表した。

同合意により、東芝メモリとWDは、現在建設中で、2018年から量産を開始する予定の次世代の3次元フラッシュメモリBiCS Flashの生産を担当する四日市工場第6製造棟への今後の設備投資について、すでに東芝が2017年10月に公表している投資を含め、共同で実施するとしているほか、岩手で建設が計画されている新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても協議していく予定としている。

また、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社各社の契約期間の延長にも合意。これにより、フラッシュアライアンスについては2029年12月31日まで、フラッシュフォワードについては2027年12月31日まで契約を延長することとなる(すでにフラッシュパートナーズについては2029年12月31日まで契約延長を締結済み)。

さらに、同合意により、東芝メモリをBain Capital Private Equity(ベインキャピタル)を軸とする企業コンソーシアムにより組成される買収目的会社Pangeaへ譲渡することに関して全当事者が協調することに合意したこととなるほか、両社は東芝メモリの譲渡に関連し、相互に資産や機密情報を保護すること、および将来の株式上場後、公開会社としての東芝メモリの発展を確実にするために協力することでも合意したとしている。

なお、東芝メモリのベインキャピタルを軸とする企業コンソーシアムへの売却は、2018年3月末までの完了に向けて、予定通り進められているとしている。