東芝メモリ、車載機器向けUFS Ver.2.1準拠の組込式NANDを出荷

東芝メモリは12月12日、車載機器向けのJEDEC UFS Version 2.1インタフェース準拠の組込式NAND型フラッシュメモリ(UFS製品)を開発し、即日サンプル出荷を開始したことを発表した。

同製品ファミリは15nmプロセスを採用したメモリチップとコントローラを一体化した制御機能付きの組込式NANDで、容量16GB/32GB/64GB/128GB/256GBがラインアップされている。AEC-Q100 Grade2に適合し、-40℃から+105℃の動作温度範囲に対応。シーケンシャルリード850MB/s、ランダムリード50kIOPsを達成しており、従来品比でそれぞれ約2.7倍、約7.1倍の速度向上を実現したとする。

また、車載機器向け機能を複数搭載。リフレッシュ機能により、製品に記録されたデータをリフレッシュし、データの寿命を延ばすことが可能になるほか、温度制御機能により、車載環境下で発生する可能性のある高温条件において、製品がオーバーヒートするのを防ぐことが可能になるという。さらに、拡張診断機能の活用により、ユーザーは製品の状態を把握することが可能になるとも同社では説明している。

当社のUFS製品は、これまでも携帯機器などに採用され、システム全体の性能の向上に貢献してきました。新製品も、車載情報・エンターテインメント機器やADAS機器の性能向上を図る、複数の主要な自動車製造会社と技術検討を進めています。加速し続ける車載機器のストレージへの要求に対応するため、当社は車載機器分野をターゲットとした高性能、大容量のメモリ製品のラインアップを強化することにより、より一層市場をけん引していきます。

なお、2017年12月よりサンプル出荷を開始したのは、128GB品以下の4製品で、256GB品は2018年第2四半期中のサンプル出荷開始を予定しているという。