ソフトバンクとイスラエルInuitiveは12月4日、AI・IoT分野における協業を検討していくことで合意したと発表した。

Inuitiveは、3D深度センサやコンピュータビジョン、イメージプロセッサなど、AI技術の活用に向けたSoCの設計・開発を行うファブレス半導体企業。

今回の協業により両社は、Inuitiveの3D深度センサの用途開拓や、Inuitiveが新たに開発するセンサチップの性能検証、InuitiveのAIチップとソフトバンクのIoTプラットフォームやソリューションとの連携といったことを今後進めていくことを検討していくという。

なお、ソフトバンクでは、Inuitiveの3D深度センサの主な用途として、交通量や人流データの解析、構造物の変位・劣化検知、顔認証などを挙げており、これらの用途にソフトバンクのIoTプラットフォームやAI、ビッグデータと組み合わせることで、最先端のIoTソリューションを提供することができるようになるとコメントしている。