ソフトバンクと日建設計は、IoTやロボットなどを活用した次世代スマートビルディングの設計開発などを共同で行うことを目的とした業務提携に合意したと発表した。この提携に基づき、両社で具体的なフィールドを選定して、共同実証実験が順次開始される。

共同実証実験では、環境センサーや人感センサーなどの各種IoTセンサーを使用し、両社が持つ人流・群流データを解析して、働き方改革を実現する新しいワークプレイスのデザインが行われる。また、各種IoTセンサーとロボットを融合した新たなビルソリューションを共同で検討し、ビルの設計段階から取り入れる取り組みを行い、ビルの周辺環境を含めたスマートシティーづくりに貢献するという。さらに、各種IoTセンサーが収集するさまざまなデータを分析し、消費電力量の削減だけでなく、設備管理、清掃、警備などのライフサイクルコストを総合的に最適化するソリューションが検討・開発される。

両社は、今後、共同実証実験で得られた知見を基に、ビルオーナーやビルユーザーに対して新しい価値をもたらすIoTソリューションの提供を目指していくということだ。