日立製作所は、日本IBMとメインフレーム製品のハードウェアに関する協業について合意し、2018年度よりIBMハードウェア(z Systems)をベースとした日立仕様のメインフレームの提供を行うと発表した。
日立とIBMは、2001年から日立メインフレームの専用オペレーティングシステム(OS)であるVOS3に対応する半導体チップの共同開発を行うなど協力関係にあり、今回、その協業範囲を拡大することにより、日立はIBMのテクノロジーを活用して、VOS3を基盤とする日立仕様のメインフレーム環境を提供する。
米IBM Corporation z Systems担当 ゼネラル・マネージャー Ross Mauri(ロス・マウリ)氏は「今回の日立とIBMとの協業により、日立のオペレーティング・システムやソフトウェアをビジネスの根幹として使用されているお客様は、それらを継承しながら最新のIBM z Systemsハードウェア技術により、スピード、拡張性と信頼性といった優位性を得られるようになります。日立とIBMは今後も協力し、新たなデジタルソリューションで、お客様のビジネス変革を支援できるよう技術革新を続けていきます」と述べている。