PALTEKなど、グローバル展開が可能なIIoTソリューションパッケージを発売

PALTEKとIoTクラウドプラットフォームを提供するユーピーアール(UPR)は、IoT向けデータ通信サービスを提供するソラコムと連携し、グローバル展開が可能なインダストリアルIoT(IIoT)ソリューションパッケージの販売を開始すると発表した。

同パッケージは、UPRが提供するIoTプラットフォーム「Scalenics(スケールニクス)」、ソラコムが提供する「SORACOM Air for セルラー」のデータ通信SIMカード(Air SIM)、そしてPALTEKが国内総代理店であるロバステルテクノロジーズが提供する産業向けIoTゲートウェイを連携させたもので、IoTゲートウェイに、ScalenicsとSORACOM Air SIMを容易に接続できるソフトウェアを組み込み、システムとして連携させたことで、センサからの情報をクラウド上に集約し、簡単に可視化させることができるようになっている。

また、可視化だけでなく、より高度なデータの処理をしたい場合は、ScalenicsのAPIを活用してユーザーのシステムと連結させることで、分析などに活用することも可能だという。

さらに、ロバステルのIoTゲートウェイは、国内外の20以上の携帯電話キャリアの認証を取得しているため、海外でも同パッケージを展開することが可能なほか、産業用電子機器間の通信プロトコルのデファクトスタンダードである「Modbus」にも対応しているため、工場内の製造機械などの遠隔監視などにも利用できるという。

なお、同パッケージは2017年4月から販売が開始される予定で、IoTゲートウェイへ接続可能なセンサについてもオプションとして展開される予定だという。