京セラは9月20日、スマートフォンなどの通信機器に搭載される積層セラミックコンデンサ(MLCC)として、0603サイズで静電容量4.7μF品「CM03X5R475M06A」、および0402サイズで0.47μF品「CM02X5R474M06A」を開発したと発表した。
2製品ともに、同社が長年にわたって培ってきたナノ材料技術と高精度加工技術による誘電体の薄層化により安定的な多積層構造を確立したことで、従来品比で2倍以上の静電容量を実現しており、スマートフォンをはじめとする小型通信機器などにおける搭載部品点数の削減や省スペース化を可能とする。
なお、2製品ともに2016年10月1日よりサンプル対応を開始する予定だという。