アドバンテスト、高密度実装モジュールを採用したSSDテストシステムを発表

アドバンテストは8月8日、高密度実装モジュールを採用することで、従来製品と比べ低コスト化と省スペース化を実現したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。

同システムは、エンタープライズSSDとクライアントSSD両方の量産試験に適用可能であり、同測数に応じてスケーラブルにシステム構成を選択することが可能であり、従来の「MPT3000」シリーズ同様に、1台でSAS 12G、SATA 6G、PCIe+NVMe、PCIe+AHCIなどSSDの主要なプロトコルをすべてカバーしている。また、交換可能なインタフェースボードを用いることで、U.2、M.2、AICといったさまざまな形状にも対応し、DUT(Device Under Test)の品種交換も数分で行え、DUTごとに完全独立した試験機能を提供する。

さらに、より多くの電力が必要となってきている高機能SSD向けに、最大25Wの電力と温度制御に対応しているという。

なお、同システムはすでに複数のカスタマに向けて出荷を開始しているという。