Western Digital(WD)は7月26日(米国時間)、東芝と共同で64層の垂直積層を実現した第3世代3D NANDテクノロジー「BiCS3」の開発に成功したと発表した。
同技術は3ビットセル技術および高アスペクト比の半導体プロセスを採用することで、チップ単体で最大0.5Tビットを実現する計画。すでに東芝の四日市工場にてパイロット生産が開始されており、年内に初回出荷を開始する予定だとするほか、2017年上半期には市場のニーズに合わせて本格的な量産体制を構築する見込みだという。
なお、Western Digitalとしては、OEM顧客向けのサンプル出荷を2016年第3四半期中に開始する計画のほか、リテール市場向けに2016年第4四半期に量産出荷を開始する計画としている。また、現行世代となるBiCS2についても、リテール向けおよびOEM顧客向けへの出荷を継続するともしている。