三菱電機は6月15日、業務無線機に使用される高周波デバイスの新製品「シリコンRF 高出力MOSFETモジュール」を7月1日に発売すると発表した。サンプル価格(税抜き)は5000円。

同製品ははんだリフロー温度に耐えられる高耐熱設計の適用により、無線機の基板への自動実装を実現。また、回路設計・放熱設計の最適化により、ファイナルアンプ用モジュールの実装面積を従来製品比で約50%削減したほか、重量を従来製品の約3分の1に軽量化した。さらに、ドライバアンプ用モジュールの入力電力を従来製品比で約80%低減、ファイナルアンプ用モジュールの電力効率を従来製品比で約5%向上した。

同製品は業務無線機の送信部を構成するドライバアンプ用・ファイナルアンプ用モジュールをセットで提供するため、アンプ間のインピーダンス整合回路の組み込みが不要となり、業務無線機の開発効率化につながるとしている。