デンソー、曲面部の測定も可能な高感度・薄型の熱流センサーを発表

デンソーは4月18日、半導体を使用した高感度・薄型の熱流センサー「RAFESPA」の販売を5月より開始すると発表した。

熱流センサーは、熱エネルギーの流量と方向を検知するセンサーで、産業用の温度センサーとして製品開発や評価に使用されている熱電対に比べ、温度変化に対する感度が高く、放熱や熱の流れを検知することができる。

RAFESPAは、独自のPALAP工法をベースに、センサー部に半導体を高密度に実装することで、現在市販されている熱流センサーに比べ4倍以上の感度を達成したほか、薄型化により曲面部の測定も可能となった。これにより、幅広い分野で高精度な熱解析が可能となり、自動車のエンジンルーム内の熱ロスの測定や住宅設備の断熱性能評価など、製品開発段階での熱設計の効率化や、部品劣化に伴う国情設備の故障予兆診断などに活用することができるとする。

同製品は4月19日からポートメッセなごやで開催される機械要素技術展、および4月20日から東京ビッグサイトで開催されるMEDTEC Japanに出展される予定だ。