Maxim Integrated Products(Maxim)は3月16日(現地時間)、データセンターおよび無線アクセスSFP28モジュールの構築に使用するトランシーバーICの量産を開始したと発表した。

同製品はTO-CANベースの発光デバイスを使用することでモジュールのBOMを削減し低コスト化につなげているほか、出力でのデジタルアイチューニングによって設計の修正を減らし、開発製品の市場投入までの時間を短縮できるとしている。また、-40℃～+100℃の温度範囲での動作が保証されている。

同社は「データセンターおよび無線フロントホールアプリケーション用SFP28光モジュールは、現行のSFP+モジュールに対するコスト競争力を提供するとともに、低電力と広い動作温度範囲も備える必要があります。Maximの28.1Gbps低電力トランシーバICは、これらの要件に対して特に最適化されており、CDRおよびレーザードライバを送信経路に備え、高感度リミティングアンプおよびCDRを受信経路に備えています。」とコメントしている。