リコーインダストリアルソリューションズは2月29日、部品のピッキングから組み付けまでの作業を自動化する2D/3D併用型ピッキングシステム「RICOH RLシリーズ」を3月4日に発売すると発表した。
「RICOH RLシリーズ」は、アームロボットに産業用ステレオカメラ「RICOH SV-M-S1」を搭載。同社独自の3D認識技術とロボット制御技術などを組み合わせることで10mmサイズ角の小型部品をはじめ、さまざまなサイズの部品をピッキングから組み付けまで自動で行うことができる。また、2D(輝度)の形状認識と3D(視差)の位置計測を自動で切り替えることで部品の正確な位置をすばやく計測でき、連続的なピッキング作業を可能としたほか、プリント基板(PCB)へ挿入の難易度が高いリードのある電子部品などでも、挿入からはんだ付けまで自動化を実現している。
同社は同製品について「電子部品業界、自動車部品業界をはじめとする、今まで自動化が難しいとされていた生産ラインを持つ業界に向け販売を開始するとともに、基板実装業界にはPCB後工程全体の自動化ソリューションを展開し、コスト削減と生産性の向上をご提案します。」とコメント。価格はオープンで、1年間で100台の販売を目標としている。