テキサス・インスツルメンツ(TI)は10月19日、Microsoft Azure Certified for Internet of Things(マイクロソフトのIoT向けAzure認証)取得済のIoT向け低価格評価キット3品種を発表した。

同社は、Microsoft Azure IoT Suiteに対応した最初の半導体ベンダの1社としてワイヤレス・マイコン製品やプロセッサの評価キットを供給。これにより、組込み製品開発各社がIoTの新時代に向けた製品の迅速な開発を可能にするとしている。

TIのMicrosoft Azure Certified for IoT

Microsoft Azure IoT Suiteのエージェント・コードは、TIのローパワー SimpleLink Wi-Fi「CC3200」無線MCUローンチパッド・キットや、 Sitara「AM335x」プロセッサをベースとした BeagleBone BlackやBeagleBoard Greenキットなどに移植済みで、今月以降、追加のTI製品も発表を予定されている。

今回のマイクロソフトの認証プログラムは、TIをはじめとしたメンバー各社のハードウェアがAzure IoT Suiteとの間に互換性を備えていることを証明するもので、TIの低価格開発キット製品を購入した開発各社は、IoTエージェントに対応するMicrosoft Azureをダウンロードし、クラウドに簡単かつ迅速に接続できるようになる。

同社製品をベースとしたMicrosoft Azure Certified for IoTの認証取得済キットである、SimpleLink Wi-Fi「CC3200」ワイヤレス・マイコン・ローンチパッド・キットは、低消費電力、かつセキュアなクラウド接続を可能とするもの。

また、1GHz動作のARMCortex-A8コアを統合済みのTI Sitara「AM335x」プロセッサをベースとしたBeagleBoard.orgのBeagleBone Blackボードは、Ethernetのほかに、TIのWiLink 8 Wi-Fi + Bluetoothcomboコネクティビティ・モジュール製品を経由し、Wi-Fiコネクティビティをサポートする。さらに、BeagleBone BlackをベースとしたSeeedStudioのBeagleBone Greenボードは、幅広いGroveセンサ製品ファミリーへの接続を簡単に追加可能にする。