富士通セミコンダクター(FSL)は7月8日、1MビットFRAM「MB85RS1MT」向けに8ピンのウェハレベル・チップサイズパッケージ(WL-CSP)を開発し、パッケージラインアップに追加したと発表した。

従来製品は、8ピンのSOPパッケージで提供されてきたが、WL-CSPを用いた場合、パッケージサイズは3.09mm×2.28mm×0.33mmと、従来パッケージ比で実装面積で約77%減、薄さは約5分の1となり、実装体積比ではSOP比で約95%の体積を削減することができるようになるという。

またFRAMはEEPROMやフラッシュメモリなどと比べて、書き込み時間が短い、書き換え寿命が多い(10兆回)といった特徴があり、同社では低消費電力が可能になることから、ウェアラブルデバイスなどに向けた提供を行っていきたいとしている。

大きいパッケージが従来のSOP、小さい方がWL-CSP。一番右の画像は書き込み時のEEPROMとの消費電力量の比較